Preview

Радиопромышленность

Расширенный поиск

Сшивка эквипотенциальных областей металлизации на двухслойной печатной плате

https://doi.org/10.21778/2413-9599-2020-30-2-55-61

Полный текст:

Аннотация

Соединение (сшивка) эквипотенциальных областей металлизации, расположенных на различных слоях печатной платы, осуществляется с помощью межслойных переходов. Цели сшивки могут быть различными: отвод тепла от теплонагруженных компонентов, уменьшение термического сопротивления платы (снижение риска коробления платы при воздействии термических нагрузок), уменьшение петли возвратного тока высокоскоростных сигналов, в том числе дифференциальных, снижение уровня перекрестных электромагнитных помех. В работе рассматривается задача подключения с помощью межслойных переходов максимального числа неподключенных островков на полностью разведенной двухслойной плате, с обеих сторон которой размещены полигоны земли. Предложен итерационный алгоритм, основанный на определении области пересечения проекций изолированных (неподключенных) островков с областью металлизации на противоположной стороне платы и подключении островков, если в области пересечения помещается межслойный переход. Алгоритм гарантирует подключение максимального числа неподключенных островков.

Об авторах

А. А. Красильников
ЗАО «НПФ «Доломант»

Красильников Алексей Александрович, ведущий инженер-конструктор

198095, СанктПетербург, ул. Ивана Черных, д. 29 «А»



С. Ю. Лузин
ООО «ЭРЕМЕКС»

Лузин Сергей Юрьевич, д. т. н., технический директор

198095, Санкт-Петербург, ул. Ивана Черных, д. 29 «А»



М. С. Лузин
ООО «Алтиум Лимитед»

Лузин Михаил Сергеевич, к. т. н., ведущий программист

191011, Санкт-Петербург, наб. р. Фонтанки, д. 13



С. А. Сорокин
АО «Научно-исследовательский институт вычислительных комплексов им. М. А. Карцева»

Сорокин Сергей Александрович, д. т. н., генеральный конструктор

117437, Москва, ул. Профсоюзная, д. 108



Список литературы

1. Бегер Е. Практические способы уменьшения деформаций печатных плат на этапе конструирования // Компоненты и технологии. 2009. № 1. С. 116–119.

2. Якубенко А. Применение инструментов Via Stitching и Via Shielding в среде Altium Designer // САПР и графика. 2016. № 8. С. 54–58.

3. Расстановка фанаутов в области BGA с нерегулярным расположением контактов / К. А. Кноп, С. Ю. Лузин, М. С. Лузин, С. А. Сорокин, Ю. Т. Лячек // Известия СПбГЭТУ «ЛЭТИ». 2017. № 4. C. 31–34.

4. Разумовский А. И. Создание алгоритма эквидистанты с применением методов контекстной среды // Материалы международной конференции CAD/CAM/PDM-2009. М.: ИПУ РАН. C. 208–212.


Для цитирования:


Красильников А.А., Лузин С.Ю., Лузин М.С., Сорокин С.А. Сшивка эквипотенциальных областей металлизации на двухслойной печатной плате. Радиопромышленность. 2020;30(2):55-61. https://doi.org/10.21778/2413-9599-2020-30-2-55-61

For citation:


Krasilnikov A.A., Luzin S.Yu., Luzin M.S., Sorokin S.A. Stitching equipotential metallization areas on the double-sided printed circuit board. Radio industry (Russia). 2020;30(2):55-61. (In Russ.) https://doi.org/10.21778/2413-9599-2020-30-2-55-61

Просмотров: 52


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 2413-9599 (Print)
ISSN 2541-870X (Online)