Сшивка эквипотенциальных областей металлизации на двухслойной печатной плате

Аннотация

Соединение (сшивка) эквипотенциальных областей металлизации, расположенных на различных слоях печатной платы, осуществляется с помощью межслойных переходов. Цели сшивки могут быть различными: отвод тепла от теплонагруженных компонентов, уменьшение термического сопротивления платы (снижение риска коробления платы при воздействии термических нагрузок), уменьшение петли возвратного тока высокоскоростных сигналов, в том числе дифференциальных, снижение уровня перекрестных электромагнитных помех. В работе рассматривается задача подключения с помощью межслойных переходов максимального числа неподключенных островков на полностью разведенной двухслойной плате, с обеих сторон которой размещены полигоны земли. Предложен итерационный алгоритм, основанный на определении области пересечения проекций изолированных (неподключенных) островков с областью металлизации на противоположной стороне платы и подключении островков, если в области пересечения помещается межслойный переход. Алгоритм гарантирует подключение максимального числа неподключенных островков.