Разработка системы рентгеновской инспекции электронных узлов с микрофокусным излучателем
Аннотация
Рентгеновский контроль является одним из базовых методов неразрушающего контроля электронных узлов наряду с оптической инспекцией. Отсутствие российских производителей в данном секторе измерительного оборудования являлось преградой для реализации Государственной программы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 2013–2025 годы». Разработан высокочувствительный рентгеновский детектор на основе КМОП-сенсора с размером пикселя 50 мкм и концепт системы инспекции для задач неразрушающего контроля электронных узлов. Ключевыми параметрами детектора являются предельное пространственное разрешение 10 пл/мм, скорость считывания 30 кадров/с, диапазон анодного напряжения от 20 до 300 кВ. Наличие технологий производства микрофокусных излучателей и рентгеновский плоскопанельных детекторов позволяют создать систему инспекции электронных узлов для нужд микроэлектронной промышленности.
Ключевые слова
рентген,
детектор,
неразрушающий контроль,
КМОП-сенсор,
BGA-компонент,
качество пайки,
рентгеновский контроль
Об авторе
А. О. Устинов
ООО «Продис.Тех»
Россия
Россия
Устинов Артем Олегович
140030, Московская область, Люберецкий район, пoc. Малаховка, ул. Лесопитомник, д. 10/1.
Список литературы
1. Bernard D., Ainsworth S. Comparing digital and analogue X-ray inspection for BGA, flip chip and csp analysis [Элетронный ресурс]. URL: http://www.nordson-at.com/technology/up_img/1428054428-837091.pdf (дата обращения: 15.10.2018).
2. Приказ Минпромторга России от 19.08.2016 No 2918 «Об организации работы в Министерстве промышленности и торговли Российской Федерации по проведению конкурсного отбора на право получения из федерального бюджета субсидий российскими организациями на возмещение части затрат на создание научно-технического задела по разработке базовых технологий производства приоритетных электронных компонентов и радиоэлектронной аппаратуры в рамках государственной программы Российской Федерации» [Электронный ресурс]. URL: http:// minpromtorg.gov.ru/docs/#!28202 (дата обращения: 20.10.2018).
3. Бернард Д., Уиллис Б. Практическое руководство по использованию X-ray инспекции в производстве радиоэлектронных изделий. М.: Техносфера, 2007. 48 c.
4. Henson T. D., Torrington G. K. Space radiation testing of radiation resistant glasses and crystals. SPIE Proceedings, 2001, vol. 4452, pp. 54–65.
5. Cesium iodide microcolumnar scintillators. Radiation Monitoring Devices, Inc., USA, 2013.
6. Gupta R., Grasruck M., Suess C., Bartling S. H., Schmidt B., Stierstorfer K., Popescu S., Brady T., Flohr T. Ultra-high resolution flat-panel volume CT: fundamental principles, design architecture, and system characterization. European Radiology, 2006, vol. 16, iss. 6, pp. 1191–1205.
7. Larsson J. X-ray detector characterization – a comparison of scintillators. Department of Applied Physics, Royal Institute of Technology, Stockholm, Sweden, 2013.
8. Samei E. Performance of digital radiographic detectors: factors affecting sharpness and noise. Radiology, 2007, vol. 243, iss. 3, pp. 49–61.
9. Nagarkar V. V., Gupta T. K., Miller S. R., Klugerman Y., Squillante M. R., Entine G. Structured CsI(Tl) Scintillators for X-ray Imaging Applications. IEEE Transactions on Nuclear Science, 1998, vol. 45, iss. 3, pp. 492–496.
10. Bernard D. X-ray tube selection criteria for BGA/CSP X-ray inspection. Proceedings of SMTA International Conference, Chicago, 2002, September.
11. JIMA-C006-R. Japan inspection instruments manufacturers’ association, Tokyo, Japan, 2006.
12. Мазуров А. И., Потрахов Н. Н. Микрофокусная рентгенография в медицине // Медицинская техника. 2011. No 5 (269), С. 30–33.
13. Франк У. Е., Денек Н. Современная технология рентгеновского контроля // Технологии в электронной промышленности. 2006. No 1. С. 60–62.
14. Смещение фокусного пятна рентгеновской трубки с прострельным анодом при длительных экспозициях / Н. Н. Потрахов, А.В. Ободовский, В.Б. Бессонов, И.А. Ларионов // Материалы IV Всероссийской научно-практической конференции производителей рентгеновской техники. СПб.: СПГЭУ «ЛЭТИ». 2017. С. 68–71.
15. ГОСТ Р 55693–2013. Платы печатные жесткие. Технические требования. М.: Стандартинформ, 2014. 62 с.
16. ГОСТ Р 55744–2013. Платы печатные. Методы испытаний физических параметров. М.: Стандартинформ, 2014. 38 с.
17. Шмаков. М. Выбор системы рентгеновского контроля. Взгляд технолога // Технологии в электронной промышленности. 2006. No 4. С. 60–68.
18. Петров С. Современный рентгеновский контроль электронных узлов // Печатный монтаж. 2009. No 4–5. С. 37–40.
Для цитирования:
Устинов А.О. Разработка системы рентгеновской инспекции электронных узлов с микрофокусным излучателем. Радиопромышленность. 2018;28(4):52-58. https://doi.org/10.21778/2413-9599-2018-28-4-52-58
For citation:
Ustinov A.O. X-ray inspection systems for electronic parts. Radio industry (Russia). 2018;28(4):52-58. (In Russ.) https://doi.org/10.21778/2413-9599-2018-28-4-52-58
Просмотров: 56
Послать статью по эл. почте 